第28届半导体展（SEDEX 2026）开幕：聚焦HBM与先进封装，初创企业通过利基技术寻求突破

由韩国半导体产业协会主办的韩国最大规模半导体专业展会——“第28届半导体展（SEDEX 2026）”于本月14日至16日在首尔COEX C·D展厅举行。半导体展自1999年首次举办以来，已发展成为涵盖存储器、系统半导体、设备、材料、零部件及设计等半导体全产业链的业务合作平台。

今年的活动旨在促进韩国半导体供应链的自立及进军全球市场。从大型企业到中小型制造商，再到无晶圆厂初创企业，共计300多家参展商通过设立展位，旨在进行技术验证、开拓销售渠道并吸引新投资。观众可以在展会现场了解韩国企业的半导体技术以及各地区的产业基础设施建设规划。

进入展馆后，首先映入眼帘的是地方自治团体的共同展馆和企业招商宣传展位。龙仁特例市、大田广域市、大邱广域市、安城市以及新万金开发厅等机构介绍了半导体企业支持项目及产业集群建设规划。

龙仁特例市以建设先进系统半导体国家产业园为核心，运营了面向辖区协作企业的专用共同展馆；大田广域市强调了结合政府出资研究机构基础设施的研发型半导体生态系统；安城市则基于建设材料、零部件及设备特化团地的计划，宣传了支持制造协作企业入驻的政策；新万金开发厅则通过介绍土地扩展性和可再生能源基础设施来吸引企业入驻。这些机构在提供政策指南的同时，还针对硬件制造及材料、零部件、设备企业提出了包括税收减免、研究设备支持及提供实证测试平台在内的支持措施。

在企业展示环节，硬件制造设备和工艺设备占据了很大比重。位于展馆中心的SK hynix强调了其AI存储器全栈供应链；Hanmi Semiconductor则重点展示了用于HBM（高带宽存储器）核心工艺的高精度键合设备。晶圆加工、封装设备以及零部件国产化也是主要的展示内容。为应对AI算力需求的增长，展会介绍了提高工艺设备精度和处理速度的技术，并重点展示了旨在提高芯片良率和降低制造单价等提升生产力的技术。在材料、零部件及设备技术融合论坛共同展馆，聚集了运动控制、自动化机构及精密测量设备制造商。

除了AI相关展示外，现场还可以看到旨在确保半导体工艺精度与可靠性的技术，代表性技术包括传感器信号的模拟处理、极微细振动控制、化学机械抛光（CMP）研磨液配方以及维持真空腔体内部密封可靠性等。

初创企业在大型设备与供应链相关的展览之间，瞄准了细分工艺和设计过程的技术需求。参加半导体设计支持中心（ICS）展位的初创企业介绍了芯片设计自动化工具（EDA）间的接口标准化、IP（设计资产）间的低延迟互连桥设计、以及针对Chiplet结构的散热分析专用工具等。在材料、零部件及设备领域，旨在减少量产线停机时间的微型维护与诊断系统，如实时检测设备内气体泄漏的传感器、微粒污染监测模块等，十分引人注目。这些早期企业并未开发需要大规模资本的主力设备，而是通过提供能将现有量产线生产率提高2~3%或将设计周期缩短数周的解决方案，来寻求市场准入。

在介绍地方政府与公共机构支持项目的展位上，可以观察到培育无晶圆厂和AI半导体软件生态系统的方案。大邱无晶圆厂支持中心共同展馆与首尔大学系统半导体产业振兴中心展位，介绍了旨在减轻早期无晶圆厂在MPW（多项目晶圆）原型制作费用及高昂EDA授权费用负担的地方政府与学术界联动项目。无晶圆厂企业展示了将NPU（神经网络处理器）硬件与编译器、驱动程序、运行时框架相结合的端侧AI（On-device AI）软件栈。这些企业在地方政府基础设施券支持的基础上，正通过不仅提供芯片单品，还同时提供软件开发工具包（SDK）的方式来推进客户获取。

本次SEDEX 2026虽然明确展示了以HBM和先进封装为中心的韩国硬件制造能力的凝聚，但也暴露出了无晶圆厂和软件栈生态系统仍停留在公共支持馆围墙内的局限性。此外，虽然地方政府积极宣传了工业用地和设备引进方案，但若要支持初创企业的商业化，还必须通过实证支持来减轻因芯片开发失败而带来的负担。初创企业应在以大企业为中心的硬件生态系统中，通过弥补现有设备和工艺技术空白的融合型解决方案实现差异化；政府和地方政府则应在提供基础设施之外，加强从实证到商业化及渠道开拓相连动的需求导向型支持。

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