Hơn 300 đơn vị tham gia triển lãm bán dẫn SEDEX 2026 tại Seoul

Triển lãm bán dẫn SEDEX 2026 diễn ra từ ngày 14 đến 16 tại trung tâm COEX, Seoul, quy tụ hơn 300 doanh nghiệp nhằm thúc đẩy tự chủ chuỗi cung ứng và tiến ra thị trường toàn cầu. Sự kiện tập trung giới thiệu các công nghệ như bộ nhớ AI của SK hynix, thiết bị HBM của Hanmi Semiconductor cùng nhiều giải pháp giúp cải thiện 2~3% năng suất dây chuyền sản xuất.

Triển lãm chuyên dụng về bán dẫn quy mô lớn nhất Hàn Quốc mang tên 'Triển lãm bán dẫn lần thứ 28 (SEDEX 2026)' do Hiệp hội Công nghiệp Bán dẫn Hàn Quốc tổ chức đã diễn ra từ ngày 14 đến ngày 16 tại sảnh C và D của trung tâm COEX, Seoul. Được tổ chức lần đầu tiên vào năm 1999, SEDEX đã trở thành diễn đàn hợp tác kinh doanh bao quát toàn bộ chu trình bán dẫn, từ bộ nhớ, bán dẫn hệ thống đến thiết bị, vật liệu, linh kiện và thiết kế.

Sự kiện năm nay được tổ chức với mục tiêu thúc đẩy việc tự chủ chuỗi cung ứng bán dẫn trong nước và thúc đẩy tiến ra thị trường toàn cầu. Hơn 300 đơn vị tham gia, từ các tập đoàn lớn, nhà sản xuất vừa và nhỏ đến các startup fabless, đã thiết lập các gian hàng với mục tiêu chứng thực công nghệ, khai thác thị trường và thu hút đầu tư mới. Tại khu vực triển lãm, người tham quan có thể tìm hiểu về công nghệ bán dẫn của các doanh nghiệp trong nước cùng với các kế hoạch xây dựng hạ tầng công nghiệp theo từng khu vực.

Ngay khi bước vào khu triển lãm, các gian hàng chung của các chính quyền địa phương và gian hàng quảng bá thu hút doanh nghiệp là những điểm nổi bật đầu tiên. Thành phố đặc biệt Yongin, thành phố Daejeon, thành phố Daegu, thành phố Anseong và Tổng cục Phát triển Saemangeum đã giới thiệu các dự án hỗ trợ doanh nghiệp bán dẫn và kế hoạch xây dựng các cụm công nghiệp (cluster).

Thành phố đặc biệt Yongin đã vận hành gian hàng chung dành riêng cho các doanh nghiệp hợp tác trong khu vực khi đưa ra kế hoạch xây dựng khu công nghiệp quốc gia về bán dẫn hệ thống tiên tiến. Thành phố Daejeon nhấn mạnh hệ sinh thái bán dẫn tập trung vào nghiên cứu và phát triển, liên kết với hạ tầng của các viện nghiên cứu do chính phủ cấp. Thành phố Anseong thông báo các chính sách hỗ trợ cư trú cho các đối tác sản xuất dựa trên kế hoạch xây dựng cụm chuyên biệt về vật liệu, linh kiện và thiết bị. Trong khi đó, Tổng cục Phát triển Saemangeum đã nỗ lực thu hút doanh nghiệp bằng cách giới thiệu khả năng mở rộng mặt bằng và hạ tầng năng lượng tái tạo. Các cơ quan này đã đưa ra các biện pháp hỗ trợ cho các doanh nghiệp sản xuất phần cứng và vật liệu, linh kiện, thiết bị như hướng dẫn chính sách, giảm thuế, hỗ trợ thiết bị nghiên cứu và cung cấp môi trường thử nghiệm thực chứng.

Trong phần trưng bày của doanh nghiệp, các thiết bị sản xuất phần cứng và thiết bị quy trình chiếm tỷ trọng lớn. Nằm tại trung tâm khu triển lãm, SK hynix nhấn mạnh chuỗi cung ứng full-stack cho bộ nhớ AI, còn Hanmi Semiconductor đưa ra các thiết bị gắn (bonding) độ chính xác cao được sử dụng trong các quy trình cốt lõi của HBM (bộ nhớ băng thông cao). Các nội dung triển lãm chính khác bao gồm gia công wafer, thiết bị đóng gói và nội địa hóa linh kiện. Nhằm đáp ứng nhu cầu tính toán AI đang tăng cao, các công nghệ nâng cao độ chính xác và tốc độ xử lý của thiết bị quy trình đã được giới thiệu, với trọng tâm là cải thiện năng suất như nâng cao hiệu suất chip và giảm chi phí sản xuất. Tại gian hàng chung của Diễn đàn hội tụ công nghệ vật liệu, linh kiện và thiết bị, các nhà sản xuất điều khiển chuyển động, cơ cấu tự động hóa và thiết bị đo lường chính xác đã cùng hội tụ.

Cùng với các triển lãm liên quan đến AI, người xem cũng có thể kiểm chứng các công nghệ nhằm đảm bảo độ chính xác và độ tin cậy của quy trình bán dẫn. Các công nghệ tiêu biểu bao gồm xử lý tín hiệu analog của cảm biến, kiểm soát rung động cực nhỏ, pha trộn bùn (slurry) mài bóng cơ hóa học (CMP) và duy trì độ tin cậy kín khít bên trong buồng chân không.

Các startup giai đoạn đầu đang nhắm vào nhu cầu công nghệ trong các quy trình chi tiết và quá trình thiết kế, nằm giữa các triển lãm liên quan đến thiết bị lớn và chuỗi cung ứng. Các startup tham gia gian hàng của Trung tâm Hỗ trợ Thiết kế Bán dẫn (ICS) đã giới thiệu các tiêu chuẩn hóa giao diện giữa các công cụ tự động hóa thiết kế chip (EDA), thiết kế cầu nối kết nối tốc độ thấp giữa các IP (tài sản thiết kế), và các công cụ chuyên dụng phân tích nhiệt cho cấu trúc Chiplet. Trong lĩnh vực vật liệu, thiết bị và linh kiện, các hệ thống chẩn đoán và bảo trì nhỏ gọn nhằm giảm thời gian ngừng hoạt động của dây chuyền sản xuất hàng loạt như cảm biến phát hiện rò rỉ khí trong thiết bị và mô-đun giám sát ô nhiễm hạt siêu nhỏ đã gây được sự chú ý. Thay vì phát triển các thiết bị chủ lực cần vốn lớn, các doanh nghiệp khởi nghiệp này đang tìm cách thâm nhập thị trường bằng cách đưa ra các giải pháp giúp cải thiện 2~3% năng suất của các dây chuyền sản xuất hiện có hoặc rút ngắn thời gian thiết kế xuống vài tuần.

Tại các gian hàng giới thiệu các dự án hỗ trợ của chính quyền địa phương và các cơ quan công quyền, có thể thấy được các phương án nuôi dưỡng hệ sinh thái fabless và phần mềm bán dẫn AI. Gian hàng chung của Trung tâm Hỗ trợ Fabless Daegu và gian hàng của Trung tâm Thúc đẩy Công nghiệp Bán dẫn Hệ thống thuộc Đại học Quốc gia Seoul đã hướng dẫn về các chương trình liên kết giữa chính quyền địa phương và giới học thuật nhằm giảm bớt gánh nặng chi phí sản xuất thử nghiệm MPW (Multi-Project Wafer) và chi phí bản quyền EDA đắt đỏ cho các công ty fabless giai đoạn đầu. Các doanh nghiệp fabless đã trưng bày các ngăn xếp phần mềm (software stack) dành cho AI on-device, kết hợp phần cứng NPU (Bộ xử lý thần kinh) cùng với trình biên dịch, trình điều khiển và khung thực thi (runtime framework). Các doanh nghiệp này, vốn bắt đầu dựa trên sự hỗ trợ voucher hạ tầng của chính quyền địa phương, đang thúc đẩy việc thu hút khách hàng bằng cách cung cấp không chỉ chip đơn lẻ mà còn cả bộ công cụ phát triển phần mềm (SDK).

Triển lãm Bán dẫn lần này cho thấy rõ sự tập trung năng lực sản xuất phần cứng trong nước xoay quanh HBM và đóng gói tiên tiến, nhưng cũng bộc lộ hạn chế khi hệ sinh thái fabless và ngăn xếp phần mềm vẫn còn nằm trong phạm vi bao quanh của các khu vực hỗ trợ công cộng. Ngoài ra, mặc dù các chính quyền địa phương đã tích cực quảng bá các phương án thu hút đất công nghiệp và thiết bị, họ cũng cần nỗ lực hơn trong việc hỗ trợ thực chứng để giảm bớt gánh nặng do thất bại trong phát triển chip nhằm hỗ trợ việc thương mại hóa của các doanh nghiệp giai đoạn đầu. Các startup giai đoạn đầu cần tạo sự khác biệt bằng các giải pháp hội tụ nhằm bù đắp khoảng trống công nghệ của các thiết bị và quy trình hiện có trong hệ sinh thái phần cứng lấy các tập đoàn lớn làm trung tâm, đồng thời Chính phủ và chính quyền địa phương cần tăng cường hỗ trợ lấy nhu cầu làm trung tâm, kết nối từ cung ứng hạ tầng đến thực chứng, thương mại hóa và đảm bảo kênh phân phối.

Đọc bản gốc (tiếng Hàn)